封装技术|Fan-Out封装技术

在当今半导体技术飞速发展的背景下，封装技术的创新已成为提升芯片性能的关键驱动力。

Fan-Out封装技术是一种先进的三维封装方法，它通过在芯片周围增加额外的封装层，将芯片与外部器件连接。凭借其卓越的性能和多重优势，Fan-Out封装技术迅速成为行业的焦点，推动了电子产品性能革新的新浪潮。

Fan-Out 封装技术的原理 / 器件连接结构示意图

红与蓝微电子自成立伊始就高度关注Fan-Out封装技术的发展，并持续将Fan-Out封装技术应用于功率器件领域，经过不断探索，终于取得了卓越成效。红与蓝微电子的Fan-Out封装技术展现出以下独特亮点：

高效连接，性能卓越

Fan-Out封装技术使芯片与外部器件之间实现了高度高效的连接，不仅增强了连接的稳定性，还有效降低了信号传输过程中的损耗，从而确保卓越的电气性能。

卓越散热，寿命延长

Fan-Out封装技术通过降低芯片的热阻，显著提升了散热效果。这种改进减少了高功率和高频应用中的热积累问题，延长了器件的使用寿命，确保产品在各种严苛环境中依然能够稳定运行。

降低寄生，优化性能

在功率器件的应用中，寄生参数是影响性能的关键因素。Fan-Out封装技术通过精密设计与工艺，将寄生参数降至最低，显著提升了整体性能，使产品在各种复杂应用场景中表现出色。

领先行业，持续创新

红与蓝微电子始终处于技术创新的前沿，Fan-Out封装技术是我们不断追求卓越的重要成果。凭借这一技术，我们不仅提升了产品的核心竞争力，还为全球客户创造了更大价值，助力行业持续进步与发展。

基础参数

基于铜层重布线双面散热结构的面板级Fan-Out封装采用凸点连接方式的FOPLP工艺显著缩小封装体积低寄生参数，适用于高频应用高散热性能，低热阻，适用于大功率应用

先进 FO 扇出封装与传统 DFN 封装的核心参数对比表截图

红与蓝微电子 Fan-Out 封装的剖面分层（顶部散热铜层、GaN 芯片等）示意图。

红与蓝在行业内率先将该技术应用于 GaN 功率芯片封装，大幅提升芯片热传导性能，降低寄生效应，延长芯片使用期限。我们始终专注于新技术的研发与迭代，致力于将其付诸实践，为提高人类福祉贡献力量。